磁控溅射靶材是在磁控溅射过程中，被高能粒子轰击而产生溅射原子或分子，进而在基底上沉积形成薄膜的材料‌。这种靶材通常由具有特定化学成分和晶体结构的物质组成，主要包括金属、合金、化合物等‌。磁控溅射靶材的应用领域广泛，特别是在平板显示、节能低辐射玻璃、LED、半导体元器件等行业有着重要应用‌。此外，磁控溅射靶材的性能要求严格，包括尺寸、平整度、纯度、各项杂质含量、密度等都有明确标准，有些还要求表面粗糙度、电阻值、晶粒尺寸均匀性等‌。总的来说，磁控溅射靶材是一种关键的镀膜材料，对于现代电子及信息产业的发展具有重要意义‌。

钨靶材和钼靶材在磁控溅射中各有何优缺点？

（1）钨靶材具有高熔点、高密度和优异的硬度，使其在极端高温环境下展现出卓越的性能稳定性，是制造耐磨材料和切割工具的理想选择。然而，钨的抗腐蚀性相对较弱，特别是在高温条件下，且靶材利用率不高，一般低于40%。

（2）钼靶材熔点较高，密度适中，硬度虽低于钨但具有良好的韧性，使其在处理冲击负荷和防止脆性断裂方面表现出优势。钼还展现出比钨更优的抗腐蚀性，尤其是在对抗氧化环境和某些酸性条件下。这使得钼成为化工领域中某些腐蚀性环境下设备的理想材料。

钨靶材和钼靶材在磁控溅射中的利用率如何？

钨靶材和钼靶材在磁控溅射中的利用率存在差异‌。

（1）对于钨靶材，虽然具有高熔点、高密度和优异的硬度等特性，但在磁控溅射中的利用率未提及具体数值或提升方法。

（2）对于钼靶材，其利用率可以通过几种方法得到提升：

a. 反面加电磁线圈：在平面磁控溅射钼靶材的反面增加电磁线圈，通过增大电流来改变靶材表面的磁场，从而提高利用率。‌

b‌. 管状旋转靶材‌：使用管状旋转靶材结构，与平面靶材相比，利用率可以从30%~50%提升至80%以上，且靶材寿命更长。‌

‌c. 更换新式溅射设备：更新溅射设备，减少溅射原子在真空室内壁或支架上的沉积，有助于提高钼靶材的利用率。‌

综上所述，钼靶材在磁控溅射中的利用率通过特定方法可以得到显著提升，而钨靶材的利用率提升方法则需进一步研究和探索。